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팩트박스: 미국에서 중국 칩 제조사 적발
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팩트박스: 미국에서 중국 칩 제조사 적발

Jun 19, 2023

2022년 9월 16일 대만 신주 신주 과학단지에 있는 대만 반도체 연구소(TSRI)에 전시된 인쇄된 원형 보드의 사진입니다. REUTERS/Ann Wang

상하이, 1월31일 (로이터) - 중국의 반도체 산업은 미국의 주요 목표가 되었고, 미국은 경쟁사의 기술 발전을 늦추기 위해 미국의 칩 부문 공급망의 여러 부분을 대상으로 수많은 수출 제한을 가했습니다.

베이징은 국내 칩 산업을 육성하기 위해 막대한 돈을 투자했지만, 팹으로 알려진 제조 공장은 여전히 ​​실리콘 슬래브를 하드웨어에 전원을 공급하는 칩으로 바꾸는 데 사용하는 외국산 장비에 크게 의존하고 있습니다.

다음은 워싱턴 연석의 가장 큰 타격을 받고 있는 중국 팹입니다.

중국 최대 팹인 SMIC(0981.HK)는 자동차 부문, 사물인터넷 기기, 일부 스마트폰 등 다양한 제품에 들어가는 칩을 생산합니다.

2000년 상하이 정부의 지원을 받아 설립된 이 회사는 비록 기술과 수입 면에서 열세지만 대만 반도체 제조 유한회사(TSMC)(2330.TW)와 중국의 잠재적 경쟁자로 우뚝 서 있습니다. TSMC는 세계에서 가장 가치 있는 칩 제조업체이며 Apple Inc(AAPL.O)와 Nvidia Corp(NVDA.O)를 주요 고객으로 두고 있습니다.

고급 칩을 만들겠다는 정부의 지원과 야망은 미국의 관심을 끌었고, 이 회사는 2020년 법인 목록에 등재되었습니다. 이 배치로 인해 네덜란드 회사인 ASML Holding AS(ASML.AS)가 중요한 극자외선 리소그래피를 제공하는 것이 사실상 금지되었습니다. 기계를 SMIC로 보내 그 야망을 좌절시켰습니다.

현재까지 SMIC 매출의 대부분은 오래된 45나노미터 프로세스 노드 이상을 사용하여 이루어졌습니다. 2020년 말부터 구형 칩에 대한 이러한 전문화는 전 세계적으로 저가형 칩이 부족하기 때문에 이점이 입증되었습니다.

그럼에도 불구하고 순수 파운드리 부문에서 세계 시장 점유율은 한 자릿수에 머물고 있으며, 판매 및 연구개발 지출은 TSMC보다 훨씬 낮습니다.

이 회사는 2022년 연구원들이 ASML 장비 없이도 TSMC의 7나노미터 프로세스 노드 기술과 품질을 공유하는 것처럼 보이는 칩을 생산했다는 사실을 발견하여 업계에 충격을 주었습니다.

전문가들은 이 혁신의 장기적인 생존 가능성에 대해 이의를 제기했습니다. SMIC는 조사 결과에 응답하지 않았습니다.

Hua Hong Semiconductor Ltd(1347.HK)는 중국에서 두 번째로 큰 팹입니다. 1996년에 설립되었으며 성숙한 노드 기술 제작을 전문으로 하며 55나노미터 프로세스 노드 이상에서 만들어진 칩에서 대부분의 수익을 창출합니다.

이 회사는 SMIC보다 고급 노드 생산에 더 적은 자원을 투자했습니다. 2023년에는 추가 공모를 실시할 예정이며, 동부 우시에 새로운 팹을 건립하는 것을 목표로 하고 있다.

YMTC는 미국과 한국의 소수 기업이 오랫동안 지배해온 극도로 경쟁적인 부문인 글로벌 NAND 메모리 시장에서 중국의 유일한 업체입니다. 칩을 설계하고 제작하며 작년에 미국 법인 목록에 추가되었습니다.

전체 부문에서 YMTC의 시장점유율은 낮지만, 중국 공급망에 꾸준히 진출해 제품의 가격과 품질 경쟁력이 높아졌다고 전문가들은 말했다.

작년에 232층의 메모리 셀을 갖춘 칩을 공개하면서 이 회사는 한국의 삼성전자(005930.KS)와 같은 경쟁업체에 더 가까워졌습니다. 전문가들은 장비 수출 제한으로 인해 추가 노력이 무산될 가능성이 있다고 말했습니다.

YMTC는 우한 정부와 중국 국가집적회로산업투자기금의 지원을 받아 2016년 설립됐으며, 원래는 칩 대기업 칭화유니그룹(Tsinghua Unigroup) 산하에서 운영됐다. 이후 모회사가 파산 위기에 처하면서 구조조정을 하면서 분사됐다.

CXMT는 NAND 메모리와 마찬가지로 미국, 한국, 대만의 소수의 레거시 회사가 오랫동안 지배해온 분야인 DRAM 칩을 설계하고 제조하는 중국의 유일한 주요 업체입니다.

현재 1개의 팹이 운영 중이고 2개의 팹을 건설 중입니다. 19나노미터 노드에서 DRAM을 생산하고 업계 최첨단 프로세스 노드인 17나노미터 노드로 이동하고 있습니다.